软件开发资讯 联发科阐扬发布天玑7350芯片 台积电4nm工艺打造
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【CNMO科技讯息】近日，CNMO持重到，联发科方面阐扬发布天玑7350芯片。据悉，这款芯片摄取台积电第二大4nm工艺打造，摄取第二代Arm v9架构，CPU主频最高可达3.0GHz，粗略为智高东谈主机提供广大的峰值性能、通顺的多任务处治身手、优秀的游戏性能和更长的续航时候。
主攻（5人）：布萨、洛佐、拉佐维奇、米伦科维奇、乌泽拉奇
诡计方面，天玑7350芯片CPU为八中枢诡计，包括两个Arm Cortex-A715大核和六个Arm Cortex-A510小核，GPU则为Arm Mali-G610 MC4。
性能方面，天玑7350芯片的Arm Mali-G610 GPU可为热点游戏提供高性能，南京软件开发招引MediaTek HyperEngine游戏引擎，可为用户提供通顺、长续航的游戏体验。MediaTek HyperEngine 5.0 游戏引擎为移动游戏体验提供全维度晋升，包括5G/Wi-Fi游戏网罗聚首优化、低功耗的AI-VRS 技能、CPU和GPU智能调控、低延时的蓝牙LE Audio和双链路真无线立体声息频等先进技能。
影像方面，天玑7350搭载14位HDR-ISP影像处治器MediaTek Imagiq 765，相沿2亿像素主摄，确立出彩影像。Imagiq 765招引AI处治器NPU 657，可通过AI图像增强功能大幅减少噪点，晋升弱光环境下的拍摄画质。也相沿提供独到的影调立场。
此外，天玑7350搭载相宜3GPP R16圭表的5G调制解调器，网罗下行速度至高可达4.7Gbps。MediaTek 5G UltraSave 2.0省电技能可大幅裁汰5G通讯功耗，为智高东谈主机提供更长的电板续航时候。