| 发布日期：2024-11-07 07:15 点击次数：78 |
10 月 21 日，半导体指数盘中走强，戒指 13:34，半导体材料 ETF（562590）涨 3.67%，盘中一度涨超 7%，拉长技能看，近一月累计涨幅 42.54%，权重股全线飘红，朔方华创涨 0.44%软件定制开发，中微公司涨 4.23%，沪硅产业涨 10.47%。近日，半导体投资升温，半导体材料 ETF（562590）链接 4 日获资金净流入，累计超 800 万元，拉长技能看，半导体材料 ETF（562590）近 60 日获取资金净流入 6963 万元。
天风证券以为，近期一揽子增量计谋继续发布，或提振结尾电子铺张品需求，带动产业链超预期。复盘半导体历史，大周期的开动时时伴跟着不行瞻望的要紧事件发生，本次国内增量计谋若是抵铺张端产生有用的刺激，软件开发公司将有望让全产业链对半导体需求预期上调，成为本轮周期上行的推能源之一，看好国内半导体需求在增量计谋后的发达。
半导体市集复苏态势向好，投资者不妨关心半导体材料 ETF（562590）过火聚合基金（A 类：020356、C 类：020357），居品风雅追踪中证半导体材料成立指数，指数中半导体成立（53.7%）、半导体材料（22.9%）占比靠前，总共权重超 76%，充分聚焦指数主题，均为国产替代要津瓜代。年头于今，半导体材料 ETF 最新份额达 1.38 亿份，创年内份额新高，份额扩容近 5 倍！
逐日经济新闻
红球冷热分析：上期开出1个冷码红球：26，奖号冷热比为1:5，本期参考冷热比4:2，关注冷码15、16、23、31。
大小比分析：最近10期奖号大小个数比为35:25，大号明显活跃，最近5期奖号大小比为16:14软件定制开发，大小 号码出现个数基本相当，上期奖号大小比为3:3，本期预计大小红球继续平衡出号，关注大小比3:3。
