软件开发公司 联发科天玑8400芯片性能曝光，杰出骁龙8G2？新款OV米手机已搭载！
【ITBEAR】近日，业内著名爆料东说念主士数码闲扯站公开了联发科新款天玑8400芯片的部分本事细节，激励了日常眷注。
据悉，这款芯片将招揽台积电先进的4nm制程本事，并环球首发搭载Cortex-A725全大核架构。据初步测试，其表面性能跑分可达170万至180万分，披清楚强盛的性能进展。与刻下商场上的主流芯片比拟，天玑8400的性能有望后起之秀，软件开发价格绝顶是相较于高通骁龙8 Gen 2移动平台。
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天玑8400芯片已眩惑多家手机厂商的密致。OPPO、vivo及小米等著名品牌均在积极接头搭载该芯片的新款手机，并有望在年底前不竭推向商场。展望这些新机将包括vivo的S系列、OPPO的Reno系列，以及小米的Redmi K系列和Redmi Turbo系列。令东说念主兴盛的是，这些新机的起售价有望低于2000元东说念主民币，为阔绰者带来高性价比的采用。
app天玑8400芯片的问世，无疑将为智高手机商场注入新的活力软件开发公司，并有望编削刻下的商场口头。